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DB107S在DBS-4封装里采用的4个芯片，其尺寸都是50MIL，是一款高压整流桥堆。DB107S的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流(Ir)为10uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。DB107S采用SI芯片材质，里面有4颗芯片组成。DB107S的电性参数是：正向电流(Io)为1A，反向耐压为1000V，正向电压(VF)为1.05V，恢复时间(Trr)达到2000ns，其中有4条引线。
型号：DB107S
封装：DBS-4
特性：高压整流桥堆
电性参数：1A1000V
芯片材质：SI
正向电流(Io)：1A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.05V
芯片尺寸：50MIL
浪涌电流Ifsm：50A
漏电流(Ir)：10uA
工作温度：-55~+150℃
恢复时间(Trr)：2000ns
引线数量：4
DB107S贴片小方桥封装系列。它的本体长度为6.35mm，整体长度为10.4mm，宽度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm。